5.55毫米全球最薄 ELIFE S5.5全面評測

  2014年2月19日,金立在深圳正式發佈了旗下最新的ELIFE S系列以及該系列的首款機型——ELIFE S5.5,這是一款主打超薄機身與 完美設計的手機,其機身厚度更是將全球最薄手機的記錄縮減至5.55毫米。至此ELIFE系列已經擁有E和S兩個系列,可以看出金立推出ELIFE這樣的 子品牌相當開啟了全新的篇章,讓人們感受到不同與以往專注于商務機型的另一個金立。目前這款ELIFE S5.5已經到達了中關村線上手機通訊事業部,接 下來我們就來看看這款機型的表現到底如何。

  對於這款全新的ELIFE S5.5來說,玻璃、金屬、超薄、色彩這四個詞完美的詮釋了該機設計的「靈魂」。在第一次看到ELIFE S5.5的時候,它給 我的感覺是非常驚豔的,因為筆者收到的是一部普羅旺斯紫配色的機器,所以看起來格外的顯眼,據悉在顏色方面該機會有洛杉磯星夜黑、極地陽光白、東京櫻花 粉、馬爾地夫藍、普羅旺斯紫共5種色彩,無論是傳統經典的黑白還是更加靚麗動感的粉、藍、紫都是讓使用者擁有了更多的選擇空間,能充分的滿足使用者的個人化需求。

5.55毫米全球最薄 金立ELIFE S5.5評測

ELIFE S5.5採用5英寸Super AMOLED螢幕

  ELIFE S5.5正面擁有一塊5英寸Super AMOLED螢幕,相比IPS材質Super AMOLED材質在色彩表現力、功耗方面都有著一定的優勢,並且更討好眼睛給人的第一感官更好,On-cell及全貼合技術的加入讓整個螢幕的視覺體驗更加出色。

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ELIFE S5.5正面細節

"5.55毫米全球最薄

ELIFE S5.5正面細節

  ELIFE S5.5 正面採用了一整塊康寧大猩猩玻璃覆蓋,並且整個正面採用了2.5D曲面玻璃設計,在細節方面刻畫的非常精緻,無論是觸屏的手感還是視覺感官都有著一定提 升。ELIFE S5.5在螢幕下方有三枚隱藏式觸控按鍵,這三枚按鍵在點擊時會有背光燈,但平時並不會顯現出來,讓整機的美感沒有被破壞。

  金屬與玻璃的驚豔結合

  ELIFE S5.5在背面設計上同樣是煞費苦心,除了攝像頭部分以外,使用了一整塊玻璃,突顯了視覺效果與質感,並且摸起來也非常的溫潤,手感值得稱道。這些玻璃都採用了Overflow原料,厚度要更小並且更加耐磨。

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ELIFE S5.5背面採用了一整塊玻璃

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ELIFE S5.5背面細節

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ELIFE S5.5背面細節

  在細節部分,ELIFE S5.5背部左上角是一枚1300萬圖元,採用了索尼新一代背照式感光元件,下方是一個降噪麥克以及閃光燈。該機整個機身邊邊框採用了進口金屬材質,經過陽極氧化與電泳兩種尖端處理工藝處理,無論是外觀還是手感都非常的出色。

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ELIFE S5.5頂部細節

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ELIFE S5.5底部細節

  與大部分手機設計的不同的是,ELIFE S5.5將microUSB介面放在了機身頂部,而機身底部是耳機介面和麥克風,這可能是由於超薄設計的需要,值 得一提的是該機的耳機介面採用了標準的3.5毫米插孔,這對於一款厚度有5.55毫米的機身來說非常難得,同時也體現出了金立在設計及工藝方面的出色表現。

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ELIFE S5.5側面細節

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ELIFE S5.5側面細節

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ELIFE S5.5側面細節

  除此之外,ELIFE S5.5的機身左側是電源鍵和音量大小鍵,機身右側是一個SIM卡槽,該機使用的是micro-SIM卡,也就是我們俗稱的「小 卡」,並且該機支援TD-SCDMA/WCDMA/GSM網路,可以說在網路支援上非常全面,並且這樣的超薄機身中依舊容納了一塊容量達到2300毫安培時 的電池,這一點確實令人感到驚訝。

  5.5毫米全球最薄機身

  ELIFE S5.5前面板邊框、攝像頭周圍以及按鍵上都採用 了倒角設計,銀色的倒角讓機器增添了更多精緻,並且細節也更加的豐富。事實上ELIFE S5.5整個機身有98%的面積都由金屬與玻璃構成,並且它們都 採用了NMT納米成型技術,讓金屬和塑膠能更好的結合在一起。

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<span style="font-size: 12px; font-family: Simsun;">ELIFE S5.5採用了很多倒角設計

  ELIFE S5.5 刷新超薄記錄當然不僅僅是因為這一點,為了練就5.55毫米的極致厚度,ELIFE S5.5擁有很多更薄的元件在發揮著作用,ELIFE S5.5前蓋 選擇了0.55mm的全球最薄的TP蓋板,後蓋選擇了0.4mm的全球最薄的玻璃蓋板,厚度僅為1毫米的Super AMOLED螢幕,並且該機的PCB 板選擇了超薄一體化元器件,厚度僅為0.6毫米,2300毫安培時的電池厚度更是達到了2.8毫米,因為這些頂級最薄元件應用,才有了ELIFE S5.5 的5.55毫米機身。

5.55毫米全球最薄 金立ELIFE S5.5評測

ELIFE S5.5機身邊框為鎂鋁合金

  另 一方面,金屬同樣是ELIFE S5.5的關鍵字之一,該機的鋁鎂合金框架不僅需要CNC粗銑,還要經過納米成型工藝、細銑、陽極氧化等多重複雜工藝,技 術要求很嚴格,而且該機更是國內首款利用金屬機身手機,更有效的避免了死亡之握,當然除此之外,金屬機身精密的切割以及倒角等設計都是非常體驗設計功底 的。

5.55毫米全球最薄 金立ELIFE S5.5評測

ELIFE S5.5與硬幣對比厚度

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ELIFE&nbsp;S5.5與硬幣對比厚度

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ELIFE S5.5手感出色

  ELIFE S5.5 之所以能夠做到全球最薄除了出色的設計、精細先進的工藝還需要優質的原材料供應商,這些條件缺一不可。事實上當手機的厚度進入7毫米以內時,每0.1毫米 甚至是0.01毫米減少都需要長期的技術積累,在這一方面金立確實有著自己的優勢。有的網友可能覺得5.55毫米並不直觀,那我們來拿硬幣做個對比,以往 我們都是立著放硬幣,這次我們平著擺放,可以看到ELIFE S5.5相當於三個一元硬幣落起來,確實非常的薄,有興趣的朋友可以拿三枚硬幣自己感受一 下。

  主打小清新的Amigo系統

  ELIFE S5.5在系統方面採用了Amigo 2.0 系統,該系統是基於Android 4.2版本深度定制,無論是UI還能功能性上都有著不小的突破。Amigo這個名字源于西班牙文中的「朋友」,通過這 樣的命名也很好的詮釋了「Amigo OS更懂你」設計理念。

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扁平化風格的UI設計

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Amigo 2.0基於Android 4.2版本系統深度定制而來

  在介面風格上,Amigo 2.0完全採用了扁平化的設計,簡單的線條與明亮色彩組成了一個個圖示,給人感覺非常簡潔,看起來非常舒服。整個UI介面再配合上字體小清新風十足,對於現在年輕人來說絕對是討人喜歡的哪種類型。

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「隨變」讓使用者擁有豐富的個人化選擇

  針對目前的年輕人群,Amigo OS擁有著豐富的個人化定制功能,使用者可以通過「隨變」這個應用來更換現有的主題、壁紙、字體以及滑動特效,自由度非常高,而且線上主題庫還擁有超多資源供使用者選擇。

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多工管理經過重新設計

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豐富的應用及開關快捷入口

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人性化的閱讀體驗

  除此之外,Amigo OS同樣提供了眾多人性化功能來提升使用者體驗,並且在操作方式上有所創新,ELIFE S5.5在主介面點擊Home鍵即可呼出多工功能表,在該功能表中使用者可以左右滑動快速預覽該任務畫面還能夠上劃快速結束該任務。

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懸浮觸點功能非常易用

  值得一提的是,Amigo 2.0加入了懸浮觸點功能,開啟該功能後桌面會出現一個圓球點擊該圓球後我們看到返回、鎖屏、功能表、主頁等功能,讓使用者的單手操作體驗更佳。

  通過上面這些體驗之後,我們不難看出Amigo 2.0為使用者提供了一整套出色的交互設計,無論是視覺體驗、精細度、功能性以及人性化等方面都有著非常出色的表現,使用者體驗有著很好的保證。

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