【安趣評測室】在去年12月中旬OPPO召開發布會發布了他們的最新旗艦手機oppo find 5.這部手機最大的亮點就在於其屏幕採用了1080P全高清級別分辨率，使得畫面清晰度達到了史上最頂尖水平，此外在配置方面也屬目前高端機最主流的配置。那麼這款價格不到三千塊錢的手機內部做工是否如表面上那麼鮮光呢？今天安趣評測室為您帶來的OPPO find 5拆機評測將解答這一問題。
oppo在包裝盒上一貫非常精細，正面此次採用了數字5作為包裝的主要元素，讓我們想到在發布會上oppo曾經一再提到的尋找第五元素。今天我們就通過拆解來看看oppo find 5內部有什麼特色讓oppo稱其為第五元素。
通過屏幕特寫，我們可以看出oppo find 5上的1080P屏幕比現在720P屏幕清楚不少。
oppo find 5採用了5英寸1080P分辨率屏幕，顯示效果不錯，本篇oppo find 5拆機評測就不贅述這一部分了，大家可以在之前的評測中了解一二。底部三顆虛擬按鍵在平時非常難以辨認，開啟背光情況又是如何呢？我們後面再說。
不得不承認，oppo find 5的背面有種似曾相識的感覺，有很強烈的日系風格，同時後蓋採用白色磨砂的聚碳酸酯材質（其實還是塑料），和之前的索尼LT 26I和HTC ONE X採用的材質是相同的，這種材質具有不易沾染指紋不易變色的效果。
oppo find 5採用內置卡托設計，使用micro sim卡設計，由於工程機的緣故，沒有附送卡針，不過不要緊，我們有iPhone的卡針可以代替，雖然有點短。 
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後蓋並沒有採用螺絲設計，而是通過卡扣扣在機身上，所以機身整體美感很好。
後蓋拆開後，我們發現oppo find 5並沒有太過花哨的內部設計，首先映入我們視野的是覆蓋在電池上的石墨散熱曾，自從小米1代手機開始，手機廠商就開始廣泛的使用這一散熱材質，高通四核處理器的發熱量不小，採用散熱層也是十分必要的。
主板上固定著屏蔽輻射和增強信號的塑料板，固定方式為螺絲固定。
在拆解電池之前，我們發現電池上覆蓋著一層黑色貼片，這張貼片通過金屬卡扣卡在主板上，和主板的金屬觸點進行接觸。其實這個貼片就是oppo find 5的NFC進場通訊模塊，通常這個模塊有兩種方式內置到手機中，一種就是以單獨的形式連接到主板上，另一種則是與電池綁定。
oppo find 5採用了NFC近場通訊模塊，並且附贈了兩個NFC智能標籤，這和之前的MT27i相同。用戶可以對這兩個NFC標籤進行自定義，執行例如開啟情景模式等等功能。目前很多程序類如微博都開始支持NFC的功能了。
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電池通過排線連接在主板上，本來以為後蓋是卡扣式設計，使得自行更換電池變得更容易，但是通過拆解發現需要先卸下NFC芯片，看來想要自行更換電池也會失去保修。
電池：在電池方面，oppo find 5採用了2500mAh，9.5Wh電池，已經算是手機中的大容量電池了，而電池厚度達到了4.37mm，也為oppo find 5的厚度爭取了空間，使得find 5成為一款大容量纖薄手機。
底部配備了雙揚聲器設計，延續了oppo一貫的良好音樂傳統，發布會上oppo還特別強調了oppo find 5支持Dirac HD音效，並且針對自帶耳機進行了優化，使得用戶能夠得到更好的音樂體驗。通過實際體驗，小編髮現find 5內置的杜比音效，Dirac HD音效和無音效三種模式下，Dirac HD更加清澈，討耳朵喜歡。
底部主板集成了多個模塊通過卡扣卡在前置面板上。
oppo find 5雖然採用了按鍵背光燈設計，但是正面為了追求屏幕全黑的效果，在正面虛擬按鍵透光處的透光率做的並不到位，使得按鍵燈在白天基本上無法看到，用戶能靠記憶來操作手機。還好此次送測的版本為工程樣機，按鍵背光燈的問題應該會在正式版中得到解決。
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find 5的主要主板集中在頂部，頂部主板主要通過排線和金屬卡口卡在前部面板上。
前部面板上覆蓋了很多石墨散熱曾，負責給屏幕，主板和電池進行散熱處理，由此可見1080P屏幕的發熱量不小。
oppo find 5搭載了一款索尼為其代工的1300萬像素堆棧式攝像頭，相比於普通攝像頭和目前旗艦手機普遍應用的背照式攝像頭，堆棧式攝像頭能夠到更好的畫質，並且硬件支持HDR功能，攝像模式下也支持HDR功能，這一點是之前任何手機攝像頭都沒有做到的。具體拍照情況如何，詳見我們的評測文章。
主板特寫：由於採用5寸1080P屏幕並且並沒有像finder那樣追求極致纖薄，所以find5並不用在主板的設計上下太多功夫，圖中就是oppo find 5的主板，採用了普通的設計，接下來我們就來看看oppo find 5的各個芯片。
爾必達2GB運行內存+高通APQ8064四核處理器封裝芯片
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高通MDM8215M信號芯片，支持GSM和WCDMA網絡制式。
高通PM8921電源管理芯片，和小米2G及LG Nexus 4上的型號相同。
高通PM8018射頻模塊，和iPhone5上型號相同。
TRIQUINT多頻放大器特寫。
高通WTR1605多頻多模無線收發器特寫。
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高通WCD9310獨立音頻解碼芯片，和Nexus 4上使用相同型號。
INVENSENSE陀螺儀特寫。
高通WCN3660信號模塊，負責管理WIFI,藍牙,FM等，和小米2相同。
Synaptics觸控管理芯片，用於提升用戶觸控屏幕的觸感。
通過拆解我們發現，由於採用了高通APQ8064四核處理器，其他各部件均採用了高通的芯片，從之前幾部高通四核手機的拆解來看，在芯片的選擇方面大體一致，簡而言之，明年上半年是手機廠商和高通的蜜月期。回到find5身上來，1300萬像素堆棧式攝像頭和2500mAh電池是其亮點，缺點主要在於虛擬按鍵的背光方面，希望正式版中有所改進。由於find5不要求苛刻的機身尺寸，所以在內部的設計方面也沒有必要標新立異，內部設計方面比較中庸，但用料非常紮實。
