榮耀3C全面拆解
【安趣評測室】華為在2013年年末正式發佈瞭兩款榮耀新機——榮耀3C和榮耀3X，同時這也正式宣佈榮耀系列將從華為獨立出來成為旗下子品牌。而反觀此次推出的兩款產品，榮耀3C將瞄準千元市場，榮耀3X則是定期相對高端。對於目前的千元市場來說，給大多數用戶印象最深的自然是小米推出的紅米手機，而榮耀3C的上市不管是從硬件方面還是售價方面都會對千元機市場有一定的影響。關於這款產品在此前我們已經做過瞭詳細的評測，那麼今天就讓我們一起通過拆解的方式來看看這款榮耀3C的內部構造，話不多說，下面讓我們一起來看看榮耀3C全面拆解。
整機造型精致美觀
其實雖說是一款千元產品，但是榮耀3C的外觀還是較為美觀大氣，特別是在熄屏狀態下的這塊5英寸黑瀑佈屏，為整體外觀加分不少。
可拆卸後蓋設計
榮耀3C采用瞭可拆卸後蓋式的設計，隻是此次配備的原裝電池在形狀上略顯特別，而諸多采用口香糖電池的機型又大多選擇瞭全封閉的設計。
拆除電池
首先我們還是將電池取出，榮耀3C的電池容量為2300mAh，比紅米的2000mAh還是要大出一些。
拆除中框
那麼下面我們就用拆機工具將榮耀3背部的螺絲逐個擰開，這裡需要註意的是，與其他手機相同，榮耀3C在背部同樣有一枚螺絲藏在易碎貼紙下面(即主攝像頭左側白點)。
中框共14枚螺絲
榮耀3C背部共有螺絲14枚，在拆卸完這14枚螺絲之後，我們就可以把中框從機身上取下來。
主板一覽無遺
機身中框采用瞭卡扣式固定在機身上，因為中框是采用瞭塑料材質制成，所以在拆解過程當中避免用力過猛導致中框斷裂。
音量按鍵特寫
中框拆解完畢之後便可以取出位於機身右側的音量和喚醒按鍵。
中框特寫
主板部分我們暫時放在一邊，先一起來看看中框部分的細節。中框內部除瞭天線以外，我們可以看到在主攝像頭和閃光燈孔位以及3.5mm耳機插孔位置加入瞭不少防塵海綿，細節方面處理較為不錯。
多處關鍵位置使用瞭防塵海綿
中框下部分配備有一個揚聲器模塊，同樣在多處關鍵位置加入瞭防塵海綿。
主板特寫
在拆下中框之後，榮耀3C的主板已經一覽無遺，接下來我們對該機的主板繼續進行拆解。
顯示芯片和感應器排線
想要把主板與屏幕總成分離，必須小心的拆掉幾處排線，圖中為榮耀3C的顯示芯片和感應器排線。
觸摸和揚聲器排線
主板下半部分為觸摸和揚聲器排線。
主板與屏幕總成分離
在分別拆除四處排線之後，即可把主板和屏幕總成分離。
屏幕總成特寫
同樣我們還是先把主板放在一邊，先來看看屏幕總成部分。分離主板之後，屏幕總成上半部分從左至右依次為振動模塊(也可拆卸)、聽筒、顯示芯片和感應器。
屏幕總成特寫
屏幕總成下半部分從左至右依次為觸摸排線和揚聲器排線。
C型主板特寫
最後我們來看看榮耀3C的主板部分，榮耀3C的主板與其他機型不太一樣，采用瞭C型設計。我們可以看見榮耀3C的兩個MicroSIM卡槽和存儲卡卡槽以及一個金屬屏蔽罩，至於屏蔽罩底下藏的什麼在後面筆者會為大傢揭曉。
C型主板特寫
主板上集成瞭包括3.5mm耳機插孔、主攝像頭&前置攝像頭和包括MTK處理器在內的多種芯片。
耳機孔保護罩和前置攝像頭特寫
接下來讓我們看看這塊主板上還有什麼可以拆的。經過一番鼓搗，筆者將該機的主攝像頭和前置攝像頭還有耳機插孔保護罩拆瞭下來，耳機插孔保護罩這一設計也凸顯瞭榮耀3C在細節方面的出色。
800萬像素主攝像頭特寫
榮耀3C的800萬像素主攝像頭。
主板下部特寫
主板底部為MicroUSB數據接口、麥克風(金色模塊)和電池卡口。
8GB東芝存儲芯片
雖然大部分芯片都是通過屏蔽罩與主板焊死的，但是屏蔽罩的表面部分是通過卡扣與屏蔽罩相連，我們可以使用撬棒將其打開。圖中為榮耀3C所采用的8GB東芝存儲芯片，在不同批次的機型當中也有使用SK hynix內存芯片的產品。
射頻功率放大器模塊&MTK射頻IC芯片
左側為77592-21：Skyworks射頻功率放大器模塊。右側為MTK6166V射頻IC芯片。
MTK6582四核處理器&Sandisk閃存
最後我們看到瞭榮耀3所搭載的MTK6582四核處理器，其左側為Sandisk閃存。
總結
總結：此次榮耀3C的拆解到這裡就告一段落瞭，整個拆解過程較為簡單，不過我們還是並不建議普通用戶輕易嘗試，因為這樣意味著放棄瞭保修。回到拆機本身，通過拆解我們發現榮耀3C在細節方面做工還是比較出色的，多處關鍵位置加入瞭防塵海綿。對於一款千元手機來說，處於在成本方面的考慮，內部並沒有太多復雜的設計，同樣這也讓該機成為瞭一部易拆卸易維修的產品。