【Game2.tw新聞組】12月16日訊：就在小米3聯通版、電信版還杳無音訊之際，小米4上市消息便撲面而至。據@烈楓發表信息顯示：小米4代將於明年第二季度，日前已經進入FAI檢測階段。
小米4將於明年第二季度發布
安卓論壇負責人@烈楓稱：消息由廊坊富士康的內部員工向他爆料，小米4代將採用全金屬機身，尺寸會比小米3更大。目前已經進入FAI(首件檢測)階段，即對首個樣品進行三圍誤差的測量。預計上市要到2014年第二季度!
小米4進入FAI檢測階段
同時他還帶來了羅永浩錘子手機的最新信息：同樣由富士康代工，目前已經進入設計試裝階段，進度比小米4略慢，還沒有進行FAI檢測。
廊坊富士康主要負責生產米4的後殼，所以現在只能知道後蓋是採用全金屬材質並且機身會更大，屏幕具體尺寸及平佔比情況暫不明了!
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